ยศชนัน ดีลสำเร็จ จีบเนเธอร์แลนด์-NXP มาลงทุนเพิ่มในไทย ขับเคลื่อน ‘Siam Silica’ ถ่ายทอดเทคโนโลยีปั้นสมองคนไทย ยกระดับอุตสาหกรรมชาติสู่ฐานผลิตชิปมูลค่าสูง ดันไทยฮุบตำแหน่งฮับนวัตกรรมอาเซียน

เมื่อวันที่ 14 ตุลาคม นายยศชนัน วงศ์สวัสดิ์ รองนายกรัฐมนตรีและรัฐมนตรีว่าการกระทรวงการอุดมศึกษา วิทยาศาสตร์ วิจัยและนวัตกรรม (อว.) พร้อมด้วยนายชูร์ต ชูร์ตส์-มา (Mr. Sjoerd Sjoerdsma) รัฐมนตรีว่าการกระทรวงการค้าระหว่างประเทศและความร่วมมือเพื่อการพัฒนา กระทรวงการต่างประเทศเนเธอร์แลนด์ เป็นประธานและเป็นสักขีพยานในพิธีลงนามบันทึกความเข้าใจ (MOU) ระหว่าง บริษัท เอ็นเอ็กซ์พี แมนูแฟคเจอริ่ง (ไทยแลนด์) จำกัด (NXP ประเทศไทย) และ Siam Silica

และพิธีลงนามบันทึกข้อตกลง (MOA) ระหว่างมหาวิทยาลัยเทคโนโลยีมหานคร และ University of Twente โดยมี มาร์ครีต เลมแฮวส์ (Margriet Leemhuis) ว่าที่เอกอัครราชทูต นายเจอโรม ชู (Jerome Chu) ทพญ.ศรีญาดา ปาลิมาพันธ์ ที่ปรึกษารัฐมนตรีว่าการกระทรวง อว. นายฉัตริน จันทร์หอม เลขานุการรัฐมนตรีว่าการกระทรวง อว. ดร.พันธุ์เพิ่มศักดิ์ อารุณี รองปลัดกระทรวง อว. นายสายัณ สวนยา ศาสตราจารย์เฟรค ฟัน เดอร์ เมียร์ (Freek van der Meer) ผศ.ดร.พนม เพชรจตุพร เข้าร่วม ณ บริษัท เอ็นเอ็กซ์พี แมนูแฟคเจอริ่ง (ไทยแลนด์) จำกัด

นายยศชนัน กล่าวว่า ประเทศไทยมีฐานการผลิตที่แข็งแกร่งทั้งในอุตสาหกรรมยานยนต์ไฟฟ้า (EV) และสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ หากสามารถผลิตชิปหรืออุปกรณ์ที่เกี่ยวข้องภายในประเทศได้ ก็จะช่วยลดต้นทุนด้านโลจิสติกส์ได้อย่างมหาศาล รวมถึงสามารถผลักดันให้ไทยเป็นศูนย์กลางโลจิสติกส์ของภูมิภาคได้ อว.จึงได้หารือกับ NXP เพื่อส่งเสริมให้ขยายการวิจัยและพัฒนา (R&D) รวมถึงกำลังการผลิตในประเทศไทย โดยรัฐบาลพร้อมให้การสนับสนุนและพิจารณาสิทธิประโยชน์ผ่าน BOI เพื่อต่อยอดนวัตกรรมและการพัฒนาบุคลากร

นายยศชนัน กล่าวต่อว่า นอกจากนี้จากการไปเยือน University of Twente ซึ่งเป็นมหาวิทยาลัยชั้นนำด้านการออกแบบ IC เซมิคอนดักเตอร์ และสถาบัน MESA+ ที่มี Nano Lab ที่ทันสมัย ทำให้เห็นถึงโอกาสสำคัญในการสร้างความร่วมมือเพื่อฝึกอบรมและพัฒนาทรัพยากรบุคคลของไทย ซึ่งสอดคล้องกับแนวคิดที่ตนได้เสนอ พ.ร.บ. ชิปอาเซียน (ASEAN Chips Act) ในที่ประชุมระดับภูมิภาค เพื่อสร้างโปรโตคอลและแบ่งปันห่วงโซ่อุปทานเซมิคอนดักเตอร์ร่วมกันในกลุ่มประเทศเอเชียตะวันออกเฉียงใต้ โดยมีไทยเป็นศูนย์กลางในการเชื่อมโยงนวัตกรรม เพื่อนำทรัพย์สินทางปัญญา (IP) มาประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรมพลังงาน การสื่อสาร และชิปโฟโตนิก (Photonic chip)

นายยศชนัน กล่าวว่า การลงนามความร่วมมือ MOU และ MOA ในวันนี้ จึงถือเป็นจุดเริ่มต้นที่สำคัญในการเดินหน้าพัฒนาทรัพยากรมนุษย์ และเป็นก้าวแรกของการขับเคลื่อนอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ผ่านโครงการ Siam Silica โดยรัฐบาลไทยพร้อมเป็นตัวกลางช่วยอำนวยความสะดวก และในอนาคตจะมีการขยายความร่วมมือดึงบริษัทและสถาบันการศึกษาชั้นนำอื่น ๆ มาร่วมในโครงการนี้ต่อไป

ด้านนายชูร์ต ชูร์ตส์-มา กล่าวว่า เนเธอร์แลนด์มีความยินดีเป็นอย่างยิ่งที่ได้ร่วมเป็นสักขีพยานในพิธีลงนามความร่วมมือในครั้งนี้ ปัจจุบันอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์มีบทบาทสำคัญและมีความรับผิดชอบอย่างยิ่งในการขับเคลื่อนภาคอุตสาหกรรมให้ก้าวหน้า

ทั้งนี้ ความท้าทายสูงสุดของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในเนเธอร์แลนด์ขณะนี้ ไม่ใช่เรื่องต้นทุนพลังงานหรือโครงสร้างพื้นฐาน แต่คือปัญหาการขาดแคลนบุคลากรที่มีความเชี่ยวชาญ โครงการ Siam Silica ของประเทศไทยถือว่ามีวิสัยทัศน์ที่สอดคล้องกับโครงการ Brainport ของเนเธอร์แลนด์เป็นอย่างมาก เนื่องจากเราเชื่อมั่นว่าการพัฒนาบุคลากรไม่ควรถูกจำกัดด้วยพรมแดน อุตสาหกรรมนี้จำเป็นต้องอาศัยบุคลากรที่มีศักยภาพจากทั่วโลก เพื่อขับเคลื่อนให้เกิดการเติบโตอย่างมั่นคงต่อไป

สำหรับความร่วมมือดังกล่าวสืบเนื่องจากการเดินทางเยือนยุโรปของนายยศชนันและคณะ เมื่อเดือนมิถุนายนที่ผ่านมา โดยเฉพาะการหารือเชิงลึกกับ University of Twente และสถาบันชั้นนำด้านเทคโนโลยีในเนเธอร์แลนด์และเบลเยียม เพื่อเตรียมความพร้อมด้านบุคลากรสู่การเป็นศูนย์กลางเซมิคอนดักเตอร์

จากการประเมินร่วมกับสถาบันระดับโลกพบว่า ไทยมีศักยภาพแข่งขันในเทคโนโลยี “ชิปแสง (Photonics)” และ “การประกอบบรรจุชิปขั้นสูง (Advanced Packaging)” ที่จะช่วยยกระดับโรงงานอิเล็กทรอนิกส์เดิมให้สามารถผลิตชิปมูลค่าสูงได้ ควบคู่ไปกับการเชื่อมโยงเครือข่ายวิจัยอย่างสถาบัน IMEC และกองทุน Horizon Europe เพื่อดึงการสนับสนุนและบุคลากรไทยในต่างแดนกลับมาพัฒนาประเทศ โดยข้อมูลทั้งหมดจะถูกนำเสนอต่อคณะกรรมการเซมิคอนดักเตอร์แห่งชาติ และ กรอ. เพื่อขับเคลื่อนเป็นเศรษฐกิจใหม่ของประเทศไทยต่อไป